可穿戴设备产业链软硬件成熟度各异
可穿戴设备产业脱胎于智能终端产业，大部分元器件是终端同类产品的小型化，设计和代工模式也基本延续。经过2013一整年的孕育，可穿戴设备产品形态不断突破的同时，也构建出一条与智能终端基本类似的硬件产业链，上游元器件、操作系统、开发参考平台等方面都出现了较为成熟的产品，可以说可穿戴设备的硬件成熟度的提升是智能终端元器件小型化、低功率化的过程。
同时相对智能终端，大部分可穿戴设备局限于医疗、健康、安全等有限的应用领域，属于专有设备，服务依存度更高。可穿戴设备使应用可以突破触屏交互的限制，更贴近人体和现实，可以将可穿戴设备视为移动应用的一系列API接口，将其从虚拟的互联网一直蔓延到了真实世界。这种硬件服务化的趋势，提升了应用开发者在整体产业链中的话语权，使可穿戴设备产业延续了移动互联网应用百花齐放的格局，尚未形成智能终端领域寡头垄断的局面。同时必须看到，可穿戴产业依然处于服务和应用的探索阶段，虽然现有设备以及大大拓展了终端的外延，方便了用户的工作和生活，但是依然缺乏具有足够规模效应的盈利模式，众多新创企业停留在试错的过程，其主要获利方向是从资本市场获得投资，而不是通过自有服务获得实际市场收入。
由此可以看出，可穿戴设备的上游硬件环节是智能终端硬件产业链的延续，成熟度提升较快，也有明细的发展路径。而在应用和服务平台方面，可穿戴设备产业仍在寻找杀手级应用的阶段，没有形成有效的盈利模式，仍处于孵化阶段。
可穿戴设备硬件研发重点是性能和功耗的平衡
智能终端属于多功能的通用设备，不同配置的终端功能基本相似，大体不外乎拍照、音乐、视频等，产品通过性能和做工来拉开价格区间。相对而言，单独某一种可穿戴设备属于专有设备，其功能和任务专一，同时整体上看可穿戴设备种类繁多，需要适应大量不同场景下的应用需求。因此评估可穿戴设备硬件成熟度，一方面要考虑硬件在单一任务条件下的性能和功耗，另一方面要考虑是否有足够多的硬件种类去满足不同场景下的需求。这与智能终端目前PC化的参数迭代路径有着明显的区别。
硬件成熟度的两个视角对应着可穿戴设备硬件的两种基础架构：
第一种脱胎于智能终端，以已有的手机应用处理器（AP）为核心硬件的通用平台。如Google Glass采用了德州仪器的OMAP 4430，Galaxy Gear采用了三星自家的Exynos 4212，都是基于ARM Cortex-A9架构，是典型的应用处理器。采用该类架构可以有效的利用智能终端已有平台加速开发，市场上具有终端周边器件可供选择，且功能强大，可以完成虚拟现实等一系列基于多媒体内容的交互功能。缺点就是功耗较高，待机时间较短，从数小时到1天不等。
另一种与活跃于工控领域的低功耗微控制器（MCU）结合，立足嵌入式技术，采用成熟的实时操作系统（RTOS），在单一领域完成固定的单一任务的专业。例如Nest恒温器、Pebble智能手表、FitBit One健康追踪器和高通（Qualcomm）的Toq智能手表都分别采用了基于ARM Cortex-M结构的MCU产品。采用该类架构具有功耗低，相应速度快等优点，一般可以做到10天以上的待机时间，但是对虚拟现实等高性能人机交互技术的支持较弱，只能完成监控、记录、提醒等简单功能。
从目前可穿戴设备已有产品形态来看，健康和医疗管理类产品成为发展重点，根据Juniper的预测，该类产品在2017年将占据可穿戴设备80%以上的市场。医疗产品大多集中在心率和血糖监控，健康产品集中在运动状态和地理位置监控，由此功能相对单一的手环、手表类产品成为主流，针对该类产品MCU平台适用度更高。这种硬件功能上的简单化使功耗和小型化成为该类产品的首要设计要素，也是目前评估可穿戴设备硬件成熟度的关键点。
目前，MCU企业主要从降低工作电流、优化运行模式、缩短唤醒时间、优化周边器件功能四个方面进行研发，提升产品性能。工作电流是MCU运行时的能耗基准，设备的待机时间=电池容量\工作电流，根据台湾企业披露，MCU工作电流须在180微安培以下，待机电流达到1微安培以下。优化运行模式可以使MCU更好的在休眠和工作间切换。缩短唤醒时间可以使MCU需要频繁唤醒的应用场景下缩短整体工作时间。优化周边器件功能一方面帮助MCU更快的处理信息，另一方面也能够使周边器件更多的独立工作，减少MCU的唤醒时间。
当前ARM架构在MCU领域占据主导地位，与MIPS与X86三分市场。凭借ARM Cortex-M系列处理器，ARM在MCU领域广泛布局。其中Cortex-M0主要面向对功耗最为敏感的设备，能够提供最长的待机时间和不错的性能。Cortex-M3主要面向智能手环和类似功能需求的产品，Cortex-M4则面向智能手表等功能需求更强的产品。在MCU产品领域占据实际市场的是microchip、STMicro、TI、Atmel、NXP、Freescale等传统MCU优势企业。
不同类别的设备对性能需求大体遵循智能眼镜>智能手表>智能手环的顺序。虽然目前可穿戴设备的研发重点是性能和功耗的平衡，但是从智能眼镜的使用情况来看，“增强现实”、“虚拟现实”等具有颠覆性的人机操作技术并不是MCU级别的处理器可以承担的，企业对可穿戴设备的期望是引发下一个类似智能终端的革命，必将在各类可穿戴设备中拓展杀手级应用，未来随着人机交互技术的进步一步发展，智能眼镜等强功能的可穿戴设备将面对大量即时的数据处理要求，导入AP级的处理器是大势所趋。可以预计未来5年内，多核心基于更新架构的应用处理器（AP）将成为市场主流。
可穿戴设备专有设计平台推动产业成熟度提升
目前，大部分可穿戴设备新创企业面临选择难题，AP平台具有完善的开发环境支持，但功耗管理较弱，也没有考虑可穿戴设备的具体应用场景，过于臃肿。而MCU平台缺乏成熟的设计平台，硬件调试工作需要大量的人力物力，增加企业开发负担。STMicro、TI、Freescale等MCU领域领先的半导体企业，在电源管理模块、无线通信模块、处理器模块具有较为完善的产品线，有能力推出针对可穿戴设备开发出整合化的参考设计平台，若该类平台能够适时推出，将形成MTK平台对于手机的类似作用，极大的加快新创企业产品化的速度，使新创企业的设计流程更有效率，并能够针对市场情况快速调整产品设计。
英特尔在该领域已经有所布局，在2014年CES中公布了一系列可穿戴设备的原型参考设计，特别是基于Quark处理器的Edison超微型计算机，能够有效降低新创企业的开发门槛。Freescale也在CES上推出了WaRP平台，该平台采用开源模式，通过提供严谨的硬件设计规范和完善开发环境来汇聚开发者，提供了AP、陀螺仪、无线充电模块等各类设备的整合。可以预计，2014年各大处理器厂商将陆续公布高度整合的低功耗硬件平台和参考设计，这将进一步推动整体可穿戴设备市场的规模，加快可穿戴设备的硬件成熟。
可穿戴设备场景的多元化推动着需求的多变，为了适应产业的不断变化，软硬件创新重点也发生着丰富的改变，功耗是平台是当前可穿戴设备的关键词。成熟的硬件技术和设计平台将为新创硬件企业提供实现着想法和创意的平台，未来更强性能，形态各异的可穿戴设备将进一步涌现。